您当前位置:
模切货源 >
设备 >
贴合机 >
供应 > 详细内容
[供应] 贴装复合设备
有 效 期:永久
产品规格:c-85
产品数量:1
包装说明:附件
价格说明:附件
快速联系:010-69261923 / 13910029852 杨海滨(先生)
详细说明:随着电子行业的发展,电子产品设计的小型化和高集成化,相应的加工技术日趋精、细、微、薄,这时生产装配的方式及过程有了很大的变化。因此相应的**些解决电磁干扰、接地、粘贴、固定、导电遮罩、绝缘、防火、挡光、散光、遮光、反光、耐高温、防振缓冲、密封、保护、防尘、防磨擦、喷涂遮蔽、隔热、隔音、过滤、标识等问题的薄型金属和非金属类产品等在电子业得到广泛的使用。
针对有**定技术含量且劳动密集型电子辅料生产企业,在生产装配过程中所遇到的难题,BTD凭借多年的模切胶黏件产品装配经验和完备的技术解决方案,根据客户需求,结合**外先进技术,研发出**具特色的高精度装配系列设备,采用滚动和平动模具贴装方式,滚动有效去除气泡,工作效率高。平动模具适用于异形元件,精确度高。BTD系列组装设备能满足于加工装配成型行业的需求,广泛应用于电子、IT、数码等行业。
BTD自动化设备适用范围
消费电子:镜片保护膜装贴、镜片防爆膜装贴、外壳组装、音频单元组装、射频单元组装、 LCD 密封防尘、 LCD 反射膜装贴、 PCB 装配、加热方式装配等等。
工业标签行业,例如:条形码装贴、铭牌装贴等等。
模切元件:用于模切胶粘元件对位复合成型。
分享此模切货源的方式